В рамках празднования 35-летия корпорации Intel старший вице-президент корпорации и генеральный менеджер подразделения Technology and Manufacturing Group Боб Бейкер и специалист по оснащению заводов по производству полупроводниковой продукции Том Гаррет поделились мыслями о том, какими могут стать возможности Intel, когда она достигнет своего 50-летия.
По мнению Бейкера, одной из главных черт корпорации является то, что "...мы (Intel) не собираемся никому подражать и не хотим ничего копировать - мы хотим создавать сами. Это и есть главное новшество компании, которое определяет ее деятельность сегодня и будет определять в будущем".
Со своей стороны, Гаррет предрекает переход на подложки еще большего размера. "В настоящее время планируется переход к использованию подложек диаметром 450 миллиметров, - сказал он. - Я не знаю, будет ли размер именно таким, но одно несомненно: он станет более экономичен". Его предсказания основываются на опыте прошлых лет, когда изменения размера подложки происходили каждые 10-12 лет.
Действительно, первоначально корпорация Intel производила свои микросхемы на 50-миллиметровых подложках. Затем их размер стабильно увеличивался на протяжении последних трех десятилетий. Сегодня Intel выпускает свои микросхемы, используя 300-миллиметровые подложки, обеспечивающие более низкую себестоимость производства процессоров.
Увеличение размеров подложки кажется простой задачей, но на самом деле оно может потребовать перестройки всех технологических процессов.
Упаковка подложек, используемая для их транспортировки во время всего производственного процесса, станет значительно тяжелее, поэтому либо размер партии нужно будет уменьшить, либо полностью отказаться от такого понятия, как партия подложек. Кроме того, увеличение размера подложек приводит к тому, что используемые при их изготовлении инструменты смогут обрабатывать только одну подложку за один производственный цикл, а не несколько, как сейчас.
